随着科(kē)技(jì )的發展，通訊、航天、軍工(gōng)在現代科(kē)技(jì )中(zhōng)逐漸扮演起十分(fēn)重要的角色。而連接器插針插孔在以上領域發揮着傳輸信号的重要作(zuò)用(yòng)，往往需要在其表面鍍一層金，而鍍金的目的則是為(wèi)了提高産(chǎn)品的抗氧化、耐腐蝕能(néng)力和導電(diàn)能(néng)力。由于行業的特殊性，導緻其對零件鍍金的厚度、焊接性能(néng)、盲孔内鍍金深度及耐腐蝕性能(néng)有(yǒu)嚴格要求。

連接器插針插孔隻要在接觸部位即功能(néng)區(qū)域鍍厚金（Au大于等于1.27μm）其他(tā)區(qū)域鍍薄金（Au小(xiǎo)于等于0.3μm），就可(kě)以達到要求（見下圖）。遺憾的是，目前行業内連接器插針插孔局部鍍金技(jì )術還存在瑕疵，尤其是連接器插孔内局部鍍金技(jì )術更顯不足，往往對插孔内進行全部鍍厚金。此外還有(yǒu)盲孔深度鍍金技(jì )術的問題也是由來已久，應該全部鍍金的部位卻無法将金完全覆蓋。

連接器插針插孔在功能(néng)區(qū)域外鍍厚金是有(yǒu)一定弊端的，1、應用(yòng)于航天、軍工(gōng)領域時，需要高可(kě)靠焊接的産(chǎn)品，而焊接部位金含量超過一定比例會出現“金脆”現象，影響焊接性能(néng)。2、多(duō)餘的鍍金部分(fēn)無疑會增加成本，給客戶方帶來成本上的壓力，尤其是民(mín)品的成本壓力。

針對連接器中(zhōng)盲孔類的微型插孔，為(wèi)了保證其具(jù)有(yǒu)良好的信号傳輸能(néng)力，孔内要求全部鍍金，如果孔内未能(néng)全部覆蓋金，在與插針結合時接觸面接觸電(diàn)阻大，從而造成信号傳輸不良，影響設備的正常運行和安(ān)全性。

愛迪升電(diàn)鍍經過多(duō)年鑽研，終于研發出了連接器插孔功能(néng)區(qū)域精(jīng)準鍍金技(jì )術和盲孔深度鍍金技(jì )術。

連接器插孔功能(néng)區(qū)域精(jīng)準鍍金技(jì )術可(kě)以按客戶要求在連接器插孔内對功能(néng)區(qū)域進行局部鍍金，這樣既保證了連接器插針插孔導電(diàn)、耐腐蝕、焊接等各項性能(néng)要求，又(yòu)節省了金，甚至可(kě)以降低60-70%以上的成本。比如插孔的深度是6.5mm，客戶要求隻對孔口附近1.5mm的功能(néng)區(qū)域鍍金，愛迪升電(diàn)鍍可(kě)以很(hěn)精(jīng)确對指定功能(néng)區(qū)域鍍金。

盲孔深度鍍金也一直是一個困擾電(diàn)鍍行業的難題，各個科(kē)研機構和企業投入了很(hěn)大的精(jīng)力進行研究，随着連接器微型化，插孔孔徑更加微小(xiǎo)，孔内的電(diàn)鍍難度更大，對深孔電(diàn)鍍技(jì )術要求更高，愛迪升電(diàn)鍍經過近十年的不斷實驗改進，研究出一套盲孔鍍金技(jì )術，尤其是孔徑小(xiǎo)于0.3mm，孔深超過孔徑5倍的盲孔件鍍金，這項行業領先技(jì )術已為(wèi)很(hěn)多(duō)用(yòng)戶解決了實際問題。

中(zhōng)國(guó)制造業的崛起，需要一大批積極進取的中(zhōng)國(guó)企業為(wèi)之奮鬥！愛迪升電(diàn)鍍必将成為(wèi)全球功能(néng)性電(diàn)鍍（金銀錫）首選供應商(shāng)！